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RIMUOVI COLLA DAI COMPONENTI BGA-IC 20ML
Cod. art.: | 121123 |
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Disponibilità: | Non disponibile |
Peso: | 0,060 Kg |
Quantità: |
Servizi
StampaDescrizione
20ml BGA IC Liquido di rimozione colla epossidica.Può aiutare ammorbidire e rimuovere resina di tenuta della colla dai chip BGA IC di telefoni cellulari smartphone molto facilmente.
Può rapidamente ammorbidire e allentare lo stato solidificato di resina epossidica adesiva ad esempio, phenolics, acrilato, poliuretano, organosilicio ecc.
Non fa del male al vostro circuito e ai componenti.
Non contiene alcun Benzene sostanze Coderivative